­　　据Digitimes报道，被曝板技本高上游供应链透露，上术成华为已经计划在今年年底推出的引进旗舰机Mate 30中全面引进最新的类载板（SLP）技术，成为继苹果、类载三星后第三个大量采用类载板做为手机主板的被曝板技本高品牌。

­　　类载板自2017年开始在手机中应用，上术成虽然外界都看好类载板的引进发展前景，但其应用率不高。类载除了苹果三星有大量采用之外，被曝板技本高其它消费电子品牌都还在测试阶段，上术成距离真正的引进商用仍需时间。

­　　当然，类载类载板过去在市场扩展速度偏慢，被曝板技本高其高昂的上术成成本绝对是首要因素，因为类载板本身精密度非常高，引进其层数、钻孔数、线路密度都比传统的HDI高出一个档次，光是产线的制造成本就较其它PCB高，其良率维持也需要具备良好的生产管理能力，因而产品价格居高不下，过去各大品牌考量手机升级幅度还不高的情况下，自然就不愿意提前采用成本更高的类载板。

­　　因此，华为导入类载板技术具有重要意义，这几乎宣告类载板未来将成为消费电子产品的主流主板技术，华为可能也会循苹果模式，从手机开始导入，未来逐步扩展至智能手表、平板电脑等其它产品，类载板的市场需求有望因此加速增长。

­　　因此，华为导入类载板技术具有重要意义，这几乎宣告类载板未来将成为消费电子产品的主流主板技术，华为可能也会循苹果模式，从手机开始导入，未来逐步扩展至智能手表、平板电脑等其它产品，类载板的市场需求有望因此加速增长。

­　　目前中国台湾的类载板大厂臻鼎、欣兴、华通等都是华为手机供应链成员，外界预期这三家厂商将会是华为新机类载板的主要供应者，尤其臻鼎目前在全球类载板技术领域居于领先地位，也与华为在5G相关通讯技术上有密切的战略合作关系，因而被预期有机会取得较大比例的订单，保持自身在类载板市场的领先优势。

原标题：报道称华为将在Mate 30上引进类载板技术