原标题：奋进新征程 建功新时代丨协同创新成就光芯片“隐形冠军”

河南日报记者 尹江勇 河南报业全媒体记者 蒋晓芳

一张硅片，隐形冠军经过20多道生产工序，奋进最后变成光芯片，新征新成最小的程建光芯片直径仅有几百微米……2月19日上午，“奋进新征程建功新时代”采访团的功新丨协光芯记者们在河南仕佳光子科技股份有限公司看到，这里拥有从设计到制造、时代从测试到封装的同创全流程工艺，基本形成了光芯片完整产业链。隐形冠军

据该公司研发经理王亮亮介绍，奋进仕佳光子成功研制的新征新成20余种规格PLC分路器芯片已实现国产化，目前已成为全球主流的程建光分路器芯片供货商；成功研制的十余种规格AWG芯片已覆盖骨干网/城域网、数据中心、功新丨协光芯5G前传三大应用场景……一个光芯片领域“隐形冠军”的时代轮廓，清晰地展现在记者眼前。同创

“一家企业想在市场竞争中脱颖而出，隐形冠军必须真正拥有自己的核心技术。”仕佳光子董事长葛海泉早早就将目光投向了中科院，并多次北上求贤、开展合作。从一篇研究论文中发现一种芯片制备技术的市场价值潜力后，他很快与论文作者、中科院半导体研究所研究员吴远大取得联系，希望推进PLC型光分路器芯片制备技术实现产业化。

当时，PLC型光分路器芯片的生产被日、韩等国的企业垄断，产品价格居高不下。2010年，中科院半导体研究所与仕佳光子在鹤壁经开区共同启动了PLC型光分路器芯片项目建设。仅用两年时间，该项目就正式量产，一举打破国际垄断、填补了国内市场空白。

“截至目前，鹤壁市政府已经与中科院半导体研究所等22个科研院所及高校签署合作协议，鹤壁市相关企业与北京航空航天大学等100多个高校和科研院所建立了合作关系。”鹤壁市科技局副局长周艳钦告诉记者，通过协同创新，鹤壁市有一大批科技型企业站在了创新链顶端。

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