按照惯例，体曝苹果今年秋天会发布新一代M3处理器，光苹果明年带来更强大的肆挤甚至M3 Pro、M3 Max、牙膏M3 Ultra。倒吸相关曝料已经不少，体曝现在又有了新的光苹果说法。

M3将全系列采用台积电3nm工艺制造，肆挤甚至并且和A17系列一样是牙膏台积电3nm的第一家大客户，对比现在M2系列的倒吸4nm将带来不小的性能、能效提升。体曝

M3将会配备8个CPU核心、光苹果10个GPU核心，肆挤甚至其中CPU核心分为4个性能核、牙膏4个能效核，倒吸统一内存容量24GB LPDDR5。

是的，这和M2的布局完全一致，但架构、频率应该都会有大幅提升。

M3 Pro 12个CPU核心、18个GPU核心，但不清楚性能核、能效核的分布，估计是8+4。

相比于M2 Pro，CPU核心数量不变，GPU核心反而还少了一个，属于倒吸牙膏了。

M3 Max终于有点诚意，但也不多：CPU核心从12个增加到14个，GPU核心从38个增加到40个。

M3 Pro、M3 Max预计明年年中才会发布。最后是M3 Ultra，暂无明确说法，但按照惯例是两颗M3 Max合体而来，具备28个CPU核心、80个GPU核心。

至于很久没什么动静的神经引擎核心，不知道M3系列会不会扩大规模。

(责任编辑：探索)